美满推出全球首个2nm 64Gbps双向芯粒互连接口:带宽超 UCIe 三倍
美满这次把“芯片乐高”又往前推了一大步。日前,该公司低调发布全球首颗 2 nm 制程、64 Gbps 双向传输的芯粒互连接口,官方简称 MIPI-X Chiplet Link 1.0。简单说,它让不同工艺的芯片小模块像拼积木一样高速通信,理论带宽比目前主流的 UCIe 标准高三倍,而功耗却降了 25%。 对普通消费者有什么用 手机、电脑可以“按需升级”。 以往 CPU、GPU、NPU 被焊死在一片
- 科技快讯
- 12小时前
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